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장비사업
Chamber형 파티클 측정기는 반도체 대형 부품(세정이 필요한 부품) 제조 과정에서 발생된 이물질을 관리하는데 사용됩니다.
세정이 필요한 부품은 공정 중에 다양한 이물질로부터 보호되어야 하며, 이물질이 부품 표면에 존재할 경우 제품 품질을 저하시키거나 생산성을 낮출 수 있습니다.
이에 따라 Chamber형 파티클 측정기를 통해 이물질을 감지하고 관리하는 것이 중요합니다.
Chamber형 파티클 측정기를 사용하여 반도체 대형 부품 제조 과정에서 이물을 관리하는 방법은 다음과 같습니다.
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1입자 감지 :
Chamber형 파티클 측정기를 사용하여 부품 제조 과정에서 발생된 미세한 입자를 감지합니다.
이를 통해 세정 과정 후에도 부품 표면에 남아 있는 이물을 식별할 수 있습니다. -
2세적 전/후 측정 :
부품 세척 전/후로 Chamber형 파티클 측정기를 사용하여 부품 표면의 이물질을 측정합니다.
이를 통해 세정 고정의 효율성을 확인하고 부품 표면에서 이물이 완전히 제거되었는지 여부를 평가할 수 있습니다. -
3데이터 분석 및 통계 :
측정된 데이터를 분석하여 부품 제조 과정에서 이물 발생의 주요 원인을 확인합니다.
이를 통해 제조 과정을 개선하고 이물 발생을 미연에 방지할 수 있습니다.
Chamber형 파티클 측정기를 통해 이물질을 관리함으로 반도체 부품의 품질을 향상시키고 생산성을 향상시킬 수 있습니다.